به وب سایت شرکت ایران بورد الکترونیک خوش آمدید .                                     شرکت ایران بورد الکترونیک ارائه کننده دانش فنی ،مواد اولیه و تجهیزات آبکاری

يکشنبه ۱۴ شهريور ۱۳۸۹
جستجو
Loading
آبکاری قلع و آلیاژهای آن
چهارشنبه ۳۰ دي ۱۳۸۸

آبکاری قلع و آلیاژهای آن  Tin and Tin-Alloy plating

 شرکت اشلوتر اولین فرمول قلع براق را در دنیا به ثبت رسانیده است. به طوری که امروزه در بسیاری از کارخانجات آبکاری قلع در دنیا از محصولات این شرکت استفاده می کنند.

اشلوتر فرایندهای بسیار مدرن برای آبکاری قلع و آلیاژهای آن را توسعه داده است. از جمله می توان به فرایندهای قلع براق ، قلع مات، قلع-سرب، قلع- بیسموت و قلع- نقره اشاره نمود.

  

فرآیند آبکاری قلع براق   SLOTOTIN 70

این فرآیند بر پایه اسید سولفوریک بوده که با اعمال آن پوشش براق قلع در آبکاری بصورت بشکه ای(barel) و آویز(rack) ایجاد می گردد . در این فرآیند پوشش براق قلع در دانسیته جریانهای خیلی پایین ایجاد می گردد لذا برای آبکاری قطعات با شکل هندسی پیچیده یک فرآیند ایده آل می باشد.

 

فرآیند آبکاری قلع ماتSLOTOSAT 30

فرآیند آبکاری قلع براق SLOTOTIN 30 بر پایه اسید سولفوریک بوده که با اعمال آن پوشش براق قلع در آبکاری بصورت بشکه ای (barrel) وآویز(rack) ایجاد می گردد . در این فرآیند پوشش براق قلع در دانسیته جریانهای خیلی پایین ایجاد می گردد لذا برای آبکاری قطعات با شکل هندسی پیچیده یک فرآیند ایده آل می باشد . قابلیت لحیم پذیری پوشش حتی بعد از آزمایشهای حرارتی (برای مثال 16 ساعت در 155 درجه سانتی گراد) مشروط بر اینکه بعد از آن در دماهای پائین کار شود ، بسیار عالی است . تشکیل ترکیبات قلع چهار ظرفیتی که سبب ابری شدن و تیرگی محلول می شوند ، با استفاده صحیح از افزودنی ها دراین فرآیند تقلیل می یابد .

 

فرآیند آبکاری آلیاژ قلع ـ سرب LA

فرآیندآبکاری آلیاژ قلع ـ سرب مات عمدتاً برای ایجاد پوشش قلع ـ سرب روی بردهای مدارچاپی بکار می رود. البته برای آبکاری سایر قطعات الکترونیکی نیز کاربرد دارد . این حمام بر پایه اسید فلوئوبوریک بوده وپوشش کریستالی خیلی ریز با مقدار حدوداً % 60 قلع در آلیاژ ایجاد میکند که بسته به ترکیب حمام ممکن است تغییر یابد .

 

فرآیند آبکاری آلیاژ قلع ـ سرب SLOTOLET K

فرآیند آبکاری قلع – سرب اشلوتولت K یک الکترولیت اسیدی قوی و بدون فلوراید مخصوصاً برای آبکاری بردهای مدارچاپی و دیگر قطعات الکترونیکی بوده از الکترولیت پوششهایی با ساختار کریستالی خوبی (ریزدانه) بدون تشکیل دندریت بدست می آید.

مقدار سرب در پوشش آلیاژی بین 95 – 5% متفاوت می باشد. در صنعت PCB پوششهایی با مقدار تقریبی با مقدار 63% قلع ترجیح داده می شود. در فرآیندهای SLOTOLO N با پروسه اشلوتولت K پوششی با مقدار تقریبی قلع 70% ترجیح داده می شود. مقدار قلع برای پوششهای نهایی بین 85-80% می باشد. آلیاژهای مقاوم باید برای کاربردهای دمای بالا استفاده شود

بازدید:391 
 
 
Skip Navigation Links
ساعت

آمار بازدید
تازه ها
سه شنبه ۱۳ بهمن ۱۳۸۸
طراحی و ساخت جیک های آبکاری

سه شنبه ۱۳ بهمن ۱۳۸۸
راه اندازی سیستم خنثی سازی پساب